丛飞：BGA安装到板子上，水基清洗液会残留在底部，难以挥发。另外，水基清洗液不能有效溶解残留物，将来在BGA底部缝隙，造成电迁移及锡须生长等问题。
忘忧草：BGA不清洗，助焊剂残留在底部同样会造成电迁移等风险，清洗干不干净可以做测试的，离子污染度测试，或者试验室级别的表面绝缘电阻测试
BGA清洗干净与否，目测（放大镜）检查不出来，有些单位做完污染度测试不放心甚至做BGA焊点的破坏性分析，有证据BGA是可以清洗干净的
丛飞：?没有说不清洗，是不用水基清洗
小黑：BGA用酒精浸泡，刷洗，是不可能清洗干净的。一般就是喷淋水基清洗，或者气相清洗。
忘忧草：就是目前大多使用的都是离线篮筐式旋转喷淋清洗，这种清洗设备清洗BGA清洗能力还是要弱一些，存在洗不干净的情况；现在新出的一些清洗设备，PCBA固定，喷头移动，这种清洗方式更好一些
小黑：水基不能有效溶解，这是不对的，现代的水基清洗剂可以有效溶解各种类型助焊剂残留物
georgetsao：要看是用免清洗錫膏或水洗錫膏，如果是免清洗錫膏，建議不要清洗
忘忧草：不是水基不能有效溶解，还是清洗工艺有问题，手工清洗更不能保证清洗洁净度
丛飞georgetsao：BGA焊點在封裝體底部，一般清洗機的噴壓，大部份被封裝體給擋住...
忘忧草：免清洗焊锡膏是可以清洗的，免清洗不是不清洗。这个概念一定不能混了
BGA清洗要想比较干净，还是清洗设备的清洗方式上多考虑，有阴影遮挡的不容易清洗干净，现在出了不是旋转喷淋清洗的清洗机，效果还不错，国外国内的都有
georgetsao?丛飞：您说的是半水基吗？水基靠的是纯物理方式剥离，对BGA焊点很难清洗。半水基，含有溶剂类，可以溶解加剥离
georgetsao：那更要搞清礎免清洗助焊劑的配方，通常是不易清洗乾淨，為何用免清洗錫膏就是要不清洗，免清洗的錫膏非要拿去清洗，除非是有適當的清洗劑，還要有適當的機器，很多清洗後產生白色粉狀物的殘留，也跟免清洗助焊劑有關
忘忧草：水基不是纯物理方式啊，有清洗剂的作用存在啊，水基清洗剂同样可以溶解助焊剂的
丛飞小黑：清洗工艺是物理能量+化学能量！
现在几乎95%的客户都是用的免洗锡膏。民品产品基本上都不清洗了，但是航天*工的%的都要清洗。
忘忧草：?免清洗的焊锡膏只是残留控制的少而已，肉眼不容易看见，适合民品客户，前几天我拿了免清洗焊锡膏焊接完在40倍的放大镜下看，器件周围的助焊剂很明显的
georgetsaogeorgetsao：如果這麽容易，則現在困擾很多生產線的清洗後殘留白色粉狀物，或其它的問題可能早就完全解決了，商用產品通常不清洗，航太軍用要求高可靠度，需要清洗，就更要確保能真正的洗乾淨
小黑：清洗后，会用去离子水漂洗，最后烘干。清洗液残留说明漂洗的不够。
忘忧草：而且工艺装配是个过程，出了焊接，其它环境，以及人手接触PCBA等，清洗是必须的，它不光是清洗助焊剂的问题
georgetsao：免清洗錫膏當然會有助焊劑殘留，不然焊接後那些助焊劑去哪？
小黑：清洗后，有白色粉状物，这就是助焊剂残留没有清洗干净。
忘忧草：免清洗对质量要求高的*工航天企业就是伪命题
小黑：其实今天主要想讨论“BGA能不能用水清洗”，还就是，“水基清洗液能不能清洗掉BGA底部的助焊剂残留
georgetsao：真要確認BGA底部是否真洗乾淨，做破壞性試驗，把零件封裝體破壞，再看看板子就知道了，把封裝體破壞能測到更多...
忘忧草：那倒不一定，表面绝缘电阻测试是最具判定标准的，离子污染度测试也能说明一定问题，破坏只是为了更直观一点而已
georgetsao夜空中最亮的星：BGA是可以用水基清洗剂的，能否有效清除残留物，一是要选用相匹配的水基清洗剂，二要调整好清洗参数，清洗时间，漂洗时间等等。清洗完成后是漂洗，漂洗完成板面剩下的就是去离子水了，最后是要进行烘烤除湿的
小黑小黑：对的，表面绝缘电阻测试比较准确
丛飞：好的，谢谢各位的解答和分析！
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